レーザーマイクロダイセクション
紹介
＊2025年12月メーカーサポートが終了しています。故障が発生すると修理が出来ない可能性があります。
タッチペンによる操作で、目的とする場所を切り出す事ができる。また、重力を用いた非接触の細胞回収によりコンタミネーションを防止。
詳細
機器名(英名)
Laser microdissection
規格・型式
LMD7000
メーカー名
Leica Microsystems
設置場所
D21-13 [ 分光分析室 ]
担当者
山﨑 [ 内線：3794 ]
サブ担当者
鈴木 [ 内線：3797 ]
医学科外利用
利用可
学外利用
利用可
有償/無償
有償
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